ഹൈ പവർ IGBT അലുമിനിയം ഹീറ്റ് സിങ്ക്

മോട്ടോർ കൺട്രോളർ ഇൻസുലേറ്റഡ് ഗേറ്റ് ബൈപോളാർ ട്രാൻസിസ്റ്റർ (ഇൻസുലേറ്റഡ് ഗേറ്റ് ബൈപോളാർ ട്രാൻസിസ്റ്റർ, IGBT) താപ വിസർജ്ജന പ്രകടനം വർദ്ധിച്ചുവരുന്ന മോട്ടോർ IGBT ആയി മാറുന്നു, ഇപ്പോൾ (വെൽഡിംഗ്) ഹീറ്റ് സിങ്ക്, ട്രാക്ഷൻ ഇൻവെർട്ടർ, മോട്ടോർ ഡ്രൈവ് മുതലായവ വ്യാവസായിക പവർ ഇലക്ട്രോണിക്സ് വിപണിയിൽ പ്രവേശിക്കുന്നു.RuiqifengVce(on) സിലിക്കണുമായി കുറഞ്ഞ താപ പ്രതിരോധം സംയോജിപ്പിച്ച് വർക്കിംഗ് ജംഗ്ഷൻ താപനില സുരക്ഷിതമായ പരിധിക്കുള്ളിൽ നിലനിർത്തിക്കൊണ്ട് ഉയർന്ന താപനിലയിൽ പ്രവർത്തിക്കാൻ IGBT-യെ അനുവദിക്കുന്ന IGBT ഹീറ്റ് സിങ്ക് അസംബ്ലി ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നൽകുന്നു.

IGBT മിക്ക കേസുകളിലും ഉയർന്ന പവർ ഉപകരണത്തിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്നു, ഉയർന്ന പവർ എന്നാൽ ഉയർന്ന താപ വിസർജ്ജനം, IGBT വലിയ ശേഷി, ഉയർന്ന ആവൃത്തി, ഡ്രൈവ് ചെയ്യാൻ എളുപ്പമാണ്, കുറഞ്ഞ നഷ്ടം, മോഡുലാർ, മറ്റ് പവർ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുമ്പോൾ വികസനത്തിന്റെ ദിശ ചൂണ്ടിക്കാണിക്കുന്നു. IGBT ഹീറ്റ് സിങ്കിന് ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുണ്ട്, ലളിതമായ ഡ്രൈവ്, പരിരക്ഷിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്, ബഫർ സർക്യൂട്ട് ഇല്ല, സ്വിച്ചിംഗ് ഫ്രീക്വൻസി ഉയർന്നതാണ്, അതിനാൽ ഇലക്ട്രോണിക് വിപണിയിലെ IGBT ഹീറ്റ് സിങ്ക് വളരെ അത്യാവശ്യമാണ്.ഈ ഉയർന്ന പ്രകടനങ്ങൾ കൈവരിക്കുന്നതിന്, എപ്പിറ്റാക്സി, അയോൺ ഇംപ്ലാന്റേഷൻ, ഫൈൻ ലിത്തോഗ്രാഫി തുടങ്ങിയ സംയോജിത സർക്യൂട്ടുകളിൽ നിരവധി പ്രക്രിയകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. സമീപ വർഷങ്ങളിൽ, പവർ ഐജിബിടി മൊഡ്യൂൾ ഹീറ്റ് സിങ്കിന്റെ പ്രകടനം അതിവേഗം മെച്ചപ്പെടുത്തിയിട്ടുണ്ട്, റേറ്റുചെയ്ത കറന്റ് നൂറുകണക്കിന് ആമ്പിയറുകളിൽ എത്തി, 1500V-ൽ കൂടുതൽ വോൾട്ടേജ്, ഇപ്പോഴും മെച്ചപ്പെടുന്നു.IGBT ഉപകരണങ്ങൾക്ക് PIN ഡയോഡിന്റെ നല്ല സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ ഉള്ളതിനാൽ, p-channel power IGBT മൊഡ്യൂൾ ഹീറ്റ് സിങ്കിന്റെ സവിശേഷതകൾ n-channel IGBT-ൽ നിന്ന് വളരെ വ്യത്യസ്തമല്ല, ഇത് ആപ്ലിക്കേഷനിൽ ഒരു പൂരക ഘടന സ്വീകരിക്കുന്നതിന് വളരെ അനുയോജ്യമാണ്, അങ്ങനെ വികസിക്കുന്നു. എസി, ഡിജിറ്റൽ കൺട്രോൾ ടെക്നോളജി മേഖലയിൽ അതിന്റെ പ്രയോഗം.ഓൺ അല്ലെങ്കിൽ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് അവസ്ഥയിൽ കറന്റ് ഷോക്ക് നേരിടാൻ ഇതിന് കഴിയും എന്നതാണ് IGBT യുടെ ഏറ്റവും വലിയ നേട്ടം.ഇതിന്റെ സമാന്തര കണക്ഷൻ ഒരു പ്രശ്‌നമല്ല, ഹ്രസ്വ ഷട്ട്ഡൗൺ കാലതാമസം കാരണം അതിന്റെ സീരീസ് കണക്ഷൻ എളുപ്പമാണ്.

IGBT ഹീറ്റ് ട്രാൻസ്ഫർ മോഡുകളിൽ സാധാരണയായി എയർ കൂളിംഗ്, വാട്ടർ കൂളിംഗ്, കോപ്പർ ഹീറ്റ് സിങ്ക് അല്ലെങ്കിൽ അലുമിനിയം ഹീറ്റ് സിങ്ക് എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.അതിന്റെ താപ വിസർജ്ജനം താപ കൈമാറ്റത്തിന്റെ അടിസ്ഥാന തത്വത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്, ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ താപ പ്രതിരോധം ഉള്ള ഒരു താപ പ്രവാഹ പാത ഉപകരണത്തിനായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്നതിനാൽ ഉപകരണം പുറത്തുവിടുന്ന താപം എത്രയും വേഗം പുറത്തുവിടാൻ കഴിയും, അങ്ങനെ ആന്തരിക ഉപകരണത്തിന്റെ ജംഗ്ഷൻ താപനില എല്ലായ്പ്പോഴും അനുവദനീയമായ ജംഗ്ഷൻ താപനിലയിൽ സൂക്ഷിക്കുന്നു.

നിലവിൽ, വിപണിയിൽ നിലവിലുള്ള IGBT ഹീറ്റ് പൈപ്പ് ഹീറ്റ് സിങ്കിൽ പ്രധാനമായും ഹീറ്റ് ഡിസ്സിപേഷൻ ഫിൻ, ഹീറ്റ് പൈപ്പ്, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു, അതിൽ അടിവസ്ത്രത്തിന് നിരവധി സമാന്തര ഗ്രോവുകൾ നൽകിയിട്ടുണ്ട്, തുടർന്ന് ഗ്രോവ് ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുന്ന ഭാഗത്തേക്ക് സോൾഡർ ഉപയോഗിച്ച് ഇംതിയാസ് ചെയ്യുന്നു. ചൂട് പൈപ്പ്.നിലവിലുള്ള IGBT ഹീറ്റ് പൈപ്പ് ഹീറ്റ് സിങ്ക് ടെക്നോളജിയിൽ, ഹീറ്റ് പൈപ്പിന്റെ ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുന്ന ഭാഗം അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ ഗ്രോവിൽ കുഴിച്ചിടുകയും IGBT ഉപരിതലത്തിൽ നേരിട്ട് യോജിക്കുകയും ചെയ്യുന്നില്ല.പ്രവർത്തന പ്രക്രിയയിൽ, IGBT ഉപരിതലത്തിൽ നിന്നുള്ള താപം ആദ്യം അടിവസ്ത്രത്തിലൂടെ കയറ്റുമതി ചെയ്യുകയും തുടർന്ന് ചൂട് പൈപ്പിലേക്കും ഹീറ്റ് സിങ്കിലേക്കും മാറ്റുകയും ചെയ്യുന്നു.അവസാനം, ഹീറ്റ് സിങ്കിൽ നിന്നുള്ള താപം സംവഹനം വഴി വായുവിലേക്ക് മാറ്റുന്നു.അടിവസ്ത്രത്തിന് തന്നെ താപ പ്രതിരോധം ഉള്ളതിനാൽ, ചൂട് പൈപ്പിന്റെ താപ ചാലകത ഗുണകം അടിത്തറയേക്കാൾ വളരെ കൂടുതലാണ്, ചൂട് പൈപ്പ് ഹീറ്റ് സിങ്കിന്റെ താപ ചാലകത കാര്യക്ഷമത പരിമിതമാണ്, കൂടാതെ താപ വിസർജ്ജന പ്രകടനം കുറയുന്നു.IGBT ഹീറ്റ് സിങ്കിന് അടിവസ്ത്രത്തിൽ നിന്ന് ഫിനിലേക്ക് താപം തുല്യമായി കൈമാറാൻ കഴിയും, ഇത് ഉയർന്ന താപ പ്രവാഹത്തിന്റെ താപ വിസർജ്ജന പ്രശ്നം ഫലപ്രദമായി പരിഹരിക്കാൻ കഴിയും, ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമതയോടെ മാത്രമല്ല, ഒതുക്കമുള്ള ഘടനയും ചലിക്കുന്ന ഭാഗങ്ങളും ഇല്ലാതെ, ഇത് യഥാർത്ഥത്തിൽ പരിപാലനം മനസ്സിലാക്കാൻ കഴിയും- സൗ ജന്യം.